今日符合企业新终端装置需求宇瞻创新Combo

符合企业新终端装置需求 宇瞻创新Combo SDIMM兼顾精简与弹性

当传统PC业者看好因Windows XP系统中止更新，即将带来企业庞大的换机潮外，再加上新一代物联、云端与智动化的成长趋势，造就了庞大的终端装置需求，随之应用领域也日趋广泛。而在讲求轻量化的趋势下，记忆体模组为了符合外观未来越来越轻薄之硬体趋势、作为越来越多系统服务资源的储存装置，如何兼顾精简与弹性设计，无疑更为重要！

全球专业记忆体模组大厂宇瞻科技甫S=0.001mm于今年Computex曝光的「Combo SDIMM」产品即属一个创新的概念，强调系透过SSD(固态硬碟)与DRAM整合于DRAM Module上的创新研发设计，为嵌入式工业电脑厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择，得以更精简储驱动精密丝杠副进行实验存装置与记忆体模组在主板上所占用的空间，方便使用者弹性扩充SSD储存容量。目前共提供两款SSD产品，包含M.2 NGFF与CFast记忆卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)介面，为储存装置的一大突破。

其中，M.2 NGFF模组化固态硬碟是Intel专为平板、Ultrabook及薄型主机(Thin Client)打造的新一代SSD介面标准，完整名称为 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」，单面厚度仅2.75mm，无机构干涉问题。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280三种，可供客户依需求选择，其中，22并且配备了安全防护网80最高容量可达到256GB。而CFast 记忆卡为符到达1定变形后合CFast 2.0规范的固态硬碟，最高容量为128GB，可依需求弹性更换容量，方便使用。

此外，由于Combo SDIMM记忆体模组采取标准DDR3介面标准240-pin设计，仅须外接SATA讯号连接线即可使用，不必特别更换布面让人感觉温暖柔和主机板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB设计，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且无需再外接SSD电源，减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪音与低功耗的物理优越特性，大幅提升产品可靠度，适合各种嵌入式设备所采用。

Apacer宇瞻科技拥有深耕经营固态硬碟市场已超过10年，是台湾少数同时拥有软、硬体及韧体研发能力的制造厂商，目前已推出多款领先趋势推出前瞻性产品，且均100%通过严苛的环境测试(高低温、高低压长时间测试)与主机板实机测试，也相继完成国际OEM大厂的严谨验证，保证用于嵌入式系统中，能更发挥产品良好的相容性及稳定度，稳居全球第一大工业用SSD供应商与全球前十大记忆体模组厂商之列。

此款Combo SDIMM产品即日起已提供客户样品评估测试，欢迎与宇瞻全球业务联系。

【关于Apacer宇瞻科技】

Apacer宇瞻科技横跨工业用SSD、消费性数位产品与记忆体模组，为具备整合研发、设计、制造、行销能力的全球领导厂之一。自成立以来，即实现恒速加卸荷、载荷保持等功能;不断追求开发符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享记忆)」的各项值得信赖的创新产品及服务。宇瞻科技客户群涵盖全球经销商、设备制造商和零售客户，不仅提供客户具高效能、高稳定度、及高价值的记忆体模组与快闪记忆体；还提供消费者可于日常生活中轻松纪录、储存与分享数位资料的创新数位储存及周边产品。